PROCESO DE NIQUELADO ELECTROLÍTICO

El proceso de niquelado no electrolítico (EN) tiene varias ventajas distintivas sobre el proceso de niquelado electrolítico tradicional. La principal diferencia con el proceso de niquelado es que EN no requiere la aplicación de una corriente eléctrica externa para impulsar la deposición como lo hace el níquel electrolítico. Más bien se utiliza un agente químico reductor dentro de la química de la solución que da como resultado una deposición casi uniforme en todas las superficies que están humedecidas por la química. Dado que el proceso de niquelado electrolítico requiere la aplicación de una corriente CC aplicada externamente, el depósito tiende a ser no uniforme con un exceso de depósito en los bordes o esquinas (áreas de alta corriente) de la pieza. 

Una diferencia adicional es que en una aleación amorfa de níquel y de fósforo la adición de fósforo proporciona al depósito más resistencia a la corrosión, menos propiedades magnéticas (variedades con alto contenido de fósforo) y un menor coeficiente de fricción que el níquel en los límites de los granos, lo que endurece aún más el depósito hasta 69 Rc. La placa es uniforme en todos los diámetros, en las rosas y en los orificios sin salida. Esta propiedad a menudo elimina la necesidad de mecanizar la placa posterior en dimensiones críticas.